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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
Isola北美投资新建工厂
我最近参观了Isola在亚利桑那州Chandler新建的11.8万平方英尺多品种、小批量制造工厂。该工厂始建于2020年，与许多项目一样，由于疫情的影响而被推迟。在疫情期间建造新工厂无疑是一项 ...查看更多
安美特：Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案
对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
Electrolube：如何提升三防漆的可靠性？
本专栏文章将简述可以使三防漆涂覆工艺达到最佳效果，最终提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命的主要方法。 最初的设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。这样做可以产生积 ...查看更多
